制袋機(jī)熱封溫度的作用是使粘合膜層加熱到一個(gè)比較理想的粘流狀態(tài)。 

     由于高聚物沒(méi)有確定的熔點(diǎn)，是一個(gè)熔融溫度范圍，即在固相與液相之間有一個(gè)溫度區(qū)域，當(dāng)加熱到該溫度區(qū)域時(shí)，薄膜進(jìn)入熔融狀態(tài)。高聚物的粘流溫度與分解溫度分別是熱封的下限與上限，粘流溫度和分解溫度差值的大小是衡量熱封難易的重要因素。 

     熱封溫度是根據(jù)熱封材料的特性、薄膜厚度、熱封燙壓的次數(shù)及熱封面積大小而設(shè)定。同一部位燙壓次數(shù)增加，溫度可適當(dāng)降低，熱封面積大時(shí)，溫度可略高一些。 

     在熱封復(fù)合制袋加工過(guò)程中，熱封溫度對(duì)熱封強(qiáng)度的影響最為直接，各種材料的熔融溫度高低直接決定復(fù)合袋的最低熱封溫度。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，熱封溫度受熱封壓力、制袋機(jī)速以及復(fù)合基材的厚度等因素影響，因而實(shí)際熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封溫度若低于熱封材料的軟化點(diǎn)，則無(wú)論怎樣加大壓力或延長(zhǎng)熱封時(shí)間，均不能使熱封層真正封合。

    一般來(lái)說(shuō)，隨著熱封溫度的增大，熱封強(qiáng)度也會(huì)增加，但到了一定的溫度以后，強(qiáng)度不會(huì)增加。如果熱封溫度過(guò)高，極易損傷焊接處的熱封材料，熔融擠出產(chǎn)生“根切”現(xiàn)象，大大降低了封口的熱封強(qiáng)度和復(fù)合袋的耐沖擊性能。